در مورد چگونگی فرایند'>فرایند ریبالینگ'>ریبالینگ BGA باید گفت که درست است که BGA ها نسبت به چیپ های قدیمی بادوامتر هستند، اما اتصالات آن میتوانند به مرور زمان آسیب ببینند، به خصوص زمانی که در معرض شرایط سخت یا استفاده طولانیمدت قرار میگیرند. این مسئله در نهایت عملکردی نامطمئن و لوز کانکشن های ناخواسته بین اتصالات ایجاد می نماید. برای کاهش این اشکالات، گاهی اوقات لازم است که توپ ها را در شبکه BGA دوباره لحیم کنید.

دستگاه تعویض HOT AIR) SMD (چیست؟ به طور کلی باید گفت که قطعات الکترونیکی، قطعاتی ضروری هستند که باعث می شوند یک آیتم الکترونیکی آنطور که باید عمل کند. در بیشتر مواقع، این اجزا به نرمی کار می کنند، اما وقتی اینطور نیست، برای رفع مشکل به ابزارهای خاصی نیاز دارند. دستگاه تعویض SMD نیز اغلب ابزاری ترجیحی برای انجام دوباره کاری ها و تعمیرات پیچیده قطعات شکسته است. در این مقاله از شهاب الکترونیک راهنما و نمایی کلی از اینکه دستگاه تعویض SMD چیست و چه کاری می

قبل از بررسی تفاوت BGA و LGA باید گفت که Land Grid Array (LGA) و Ball Grid Gray (BGA) هر دو فناوری های نصب سطحی (SMT) برای مادربردها هستند. این دو اصطلاح اساساً نحوه نصب CPU بر روی سوکت CPU در مادربرد را تعریف می کنند. اساسی ترین تفاوت بین این دو این است که CPU مبتنی بر LGA می تواند به مادربرد متصل و از آن خارج شود یا می تواند جایگزین شود، اما CPU مبتنی بر BGA روی مادربرد لحیم شده است و بنابراین نمی توان آن را جدا یا جایگزین کرد.